テンシリカ、DOCOMO Capitalによる戦略的増資を発表

2009年6月22日（米国カリフォルニア州　サンタクララ）

米国テンシリカ（Tensilica, Inc. カリフォルニア州サンタクララ）は本日、DOCOMO Capital, Inc.がテンシリカに戦略的投資を行ったことを発表しました。 DOCOMO Capitalは、日本最大手の携帯電話事業者であるNTT ドコモによって設立された米国法人で、北米を中心に海外のベンチャー企業への投資を行っております。テンシリカは、CPU（中央演算処理装置）とDSP（デジタルシグナルプロセッサ）を組み合わせたデータプレーン･プロセッサ・コアを専門とする半導体IPを提供している主要企業です。データプレーン･プロセッサ・コアは迅速にカスタマイズされ、標準のCPUおよびDSPと比較して10倍から100倍の性能となります。テンシリカのDPU(データプレーン･プロセッサ・ユニット）は、コンシューマ向け携帯機器のシステムオンチップ（SoC）設計において広く使用されています。

「我々は、低電力消費かつ革新的な携帯機器を実現するための半導体にテンシリカのカスタマイズ可能なDPUの重要性が高いと考え、投資を決定しました。」DOCOMO Capitalの社長兼CEO　逸見　知也氏はこのように述べています。 「テンシリカのオーディオ、ビデオ、およびベースバンド機能を実現する高性能DPUは、今後の携帯電話の新機能およびバッテリ持続時間の向上を実現させるカギとなるでしょう。」

「NTT ドコモは、携帯電話に使用されている半導体およびシステム技術 やアルゴリズム に至るまで、モバイルネットワーク全体の設計に深く関与することでよく知られています。我々は、技術に精通した企業との新しくより緊密な関係を築き共に働くことにより、新技術をドライブしたり新基準に早い段階から参加できることを歓迎いたします。」テンシリカの社長兼CEO ジャック・ガウジ（Jack Guedj）はこのように述べています。「また、当社の主要な出資企業であるFoundation Capital、 Meritech Capital Partners、Oak Investment Partners およびWorldview Technology PartnersもDOCOMO Capitalと同様に今回の投資に参画していることをお知らせいたします。」

Tensilica,Inc.は、プライベート企業です。 Gartner Groupより、同社の2009年3月のレポートにおいて半導体IP市場でテンシリカが最も成長力が高い半導体IPベンダであると認定されました。

DOCOMO Capital について
DOCOMO Capital, Inc.は、NTTドコモ（NYSE：DCM）の100％出資米国子会社です。 NTTドコモのビジネス部門および研究開発部門との密な連携により、米国を中心とした海外のモバイル通信関連ベンチャー企業への戦略的投資を行っています。 詳細については、www.docomo-capital.comをご覧ください。